D’après le journaliste d’Electronics Weekly, David Manners, qui lui même site le Financial Times :
(traduction non garantie)
IBM a demandé à Goldman Sachs d’examiner les options pour son entreprise de fabrication de circuits intégrés, qui pourrait inclure aussi bien une co-entreprise (ou JV) qu’une vente pure et simple.
Qui pourrait acheter ? Les seuls prétendants évidents seraient Intel, TSMC, GloFo et Samsung.
Cependant, alors qu’Intel dispose d’une trésorerie de 20 milliards de dollars, Intel a une dette de 13 milliards de dollars et pourrait ne pas être en mesure de l’acquérir.
TSMC indique ne pas vouloir exploiter de fabs à l’étrangers .
On dit que les propriétaires de GloFo perdraient patience avec cette entreprise.
Il reste alors Samsung qui obtient sa technologie de base d’IBM en vertu de la Common Platform Alliance et utilise cette technologie avec succès pour fabriquer aux Etats-Unis .
La grande question est maintenant : que va-t-il arriver à la Common Platform Alliance ?
Les autres entreprises qui obtiennent la technologie des process de base d’IBM sous la Common Platform Alliance sont : GloFo, UMC, ST, Renesas, NEC, Freescale, Toshiba et Infineon.
On pense que IBM a vendu pour 1,75 milliards de dollars de semi-conducteurs pour une perte de 130 millions de dollars l’année dernière et qu’IBM perdra environ la même chose cette année pour un chiffre d’affaire de 1,45 milliards de dollars.
... et quel impact pour ST ?
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